Repair Mode Bond Building Nail Serum
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OPI

Repair Mode Bond Building Nail Serum

S/ 130.00
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Descripción

Primer suero para uñas con tecnología patentada Ulti-Plex Tecnology, que penetra más allá de la superficie, reprogramando la uña, al construir nuevos enlaces desde adentro.

Beneficios

  • Repara el 99% de la queratina en las uñas
  • 94% más de protección contra daños
  • Uñas 4 veces más fuertes en 6 días
  • Fórmula vegana sin ingredientes de origen animal.

Uso

Aplicar 1 cada 2 veces al día sore las uñas descubiertas durante 6 días, para máximos resultados.

Sin tiempo de secado: aplícalo en cualquier momento, incluso antes de acostarse. No necesita secar.

    • Entrega estimadaNov 05 - Nov 09

    • Envíos gratis para Lima Metropolitana: En pedidos de más de S/250

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